缺陷檢查裝置是用于檢測(cè)產(chǎn)品和零件缺陷的檢查設(shè)備。

特別是用于檢查外觀缺陷的設(shè)備，有時(shí)也被稱為視覺檢測(cè)設(shè)備。其中一些設(shè)備可以利用紅外線等技術(shù)檢測(cè)內(nèi)部缺陷。除了檢測(cè)金屬和樹脂產(chǎn)品的缺陷外，它們還利用OCR等技術(shù)檢測(cè)食品包裝中的缺陷。

缺陷檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用

缺陷檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子/半導(dǎo)體、金屬、食品等各種制造領(lǐng)域。其主要用于檢測(cè)以下類型的缺陷：

• 產(chǎn)品表面有劃痕或污垢

• 布料上有污漬或縫紉不良

• 樹脂或橡膠成型過程中產(chǎn)生的碎片和毛刺

• 油漆表面變色或顏色不均勻

• 檢查食品包裝上的印刷字符（OCR）、孔洞和異物

以下產(chǎn)品需接受此類缺陷檢查：

• 鋰離子二次電池部件（電極、電極隔膜）

• 軸承、螺栓和螺釘

• 印刷電路板

• 半導(dǎo)體晶圓

• 平板顯示器用各種薄膜

• 觸控面板、觸控設(shè)備

• 紙張、無紡布、碳纖維

• 平板玻璃

• FCCL用金屬箔

• 汽車鋼板

• 引線框架

• 壓延/電解銅箔

• 鋁材質(zhì)

• 食品包裝

• 醫(yī)藥容器

缺陷檢測(cè)設(shè)備的原理

1. 缺陷檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)到的缺陷示例

• 劃痕和裂紋

• 崩裂和毛刺

• 污垢和凹痕

• 尺寸異常

• 位置/角度異常

• 異物附著/污染

• 形狀異常

• 變色

• 印刷錯(cuò)誤（OCR檢查）

2. 缺陷檢測(cè)機(jī)制

缺陷檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)缺陷的機(jī)制包括圖像處理和激光掃描。

圖像處理法是通過處理CCD相機(jī)等相機(jī)拍攝的圖像數(shù)據(jù)來進(jìn)行缺陷檢測(cè)的。良品信息會(huì)預(yù)先登錄，并通過與拍攝數(shù)據(jù)進(jìn)行比較來判斷是否合格。近年來，利用AI檢測(cè)缺陷的系統(tǒng)也逐漸被采用。

激光掃描法是將光學(xué)激光照射到物體上，通過分析反射光來檢查表面劃痕和缺陷。通常，這種方法比圖像處理法檢測(cè)精度更高。部分產(chǎn)品還能檢測(cè)內(nèi)部缺陷。激光掃描法分為平行光束法、聚焦激光法和可變焦距法三種。平行光束法照射穩(wěn)定，而聚焦激光法則以檢測(cè)精度高為特點(diǎn)。可變焦距法則克服了聚焦激光法聚焦光斑不穩(wěn)定的缺點(diǎn)。

缺陷檢測(cè)設(shè)備的類型

根據(jù)檢查對(duì)象的不同，缺陷檢查設(shè)備有多種類型，例如用于半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓缺陷檢查設(shè)備、用于電子元件的檢查設(shè)備、用于無紡布的缺陷檢查設(shè)備以及用于封裝檢查的OCR字符檢查設(shè)備。

1.晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備專門用于檢測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)使用的晶圓上的缺陷。

具有相同圖案的電子器件并排制造在半導(dǎo)體晶圓上。缺陷通常由于異物和其他碎屑而隨機(jī)發(fā)生，并且它們?cè)谔囟ㄎ恢弥貜?fù)發(fā)生的概率被認(rèn)為極低。典型的晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，即圖案化晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，通過比較相鄰芯片的圖案圖像并找出它們之間的差異來檢測(cè)缺陷。

另一方面，無圖案檢測(cè)設(shè)備利用激光束照射到異物或缺陷時(shí)光發(fā)生散射的現(xiàn)象，通過照射激光并檢測(cè)散射光來檢測(cè)缺陷。該設(shè)備主要用于晶圓制造商的出貨檢測(cè)和設(shè)備制造商的入貨檢測(cè)。

還有一些設(shè)備可以利用紅外線進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查。

2.電子元件缺陷檢測(cè)設(shè)備

電子元件缺陷檢測(cè)設(shè)備包括對(duì)各種電路板和圖像傳感器進(jìn)行目視檢查的設(shè)備。

該設(shè)備包括專門針對(duì)陶瓷基板上出現(xiàn)的裂紋、污垢、過度蝕刻、圖案短路等缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備，以及適用于圖像傳感器產(chǎn)品出廠前的元件表面、外殼內(nèi)表面、線路接頭和玻璃表面的缺陷檢測(cè)設(shè)備。這些設(shè)備可以檢測(cè)出微小的異物和缺陷，以及凸起和凹陷等三維缺陷。